Qualcomm Incorporated anunció que ya está entregando los productos de conjuntos de chips para la plataforma Snapdragon a varios fabricantes de dispositivos. Las soluciones QSD8250 y QSD8650, ofrecen una combinación de procesamiento de datos móviles, desempeño multimedia, conectividad inalámbrica 3G y niveles mínimos de consumo de energía.
Durante su reunión de analistas en Nueva York, la compañía realizó demostraciones de la plataforma Snapdragon, que integrará Windows Mobile y Linux para ofrecer aplicaciones de productividad, aplicaciones de entretenimiento y avanzadas experiencias de uso.
A medida que Qualcomm se expande más allá del mercado tradicional de teléfonos inalámbricos, la plataforma Snapdragon se convertirá en la fuerza catalizadora de una nueva era de cómputo innovador y dispositivos móviles inalámbricos avanzados, señaló el Dr. Sanjay K. Jha, presidente de CDMA Technologies de Qualcomm. El entusiasmo con que los principales clientes del área de electrónica recibieron nuestro versátil conjunto de chips gigahertz Snapdragon presagia nuevas posibilidades para los productos que combinen telefonía móvil, conectividad inalámbrica 3G y funciones de cómputo con una inigualable duración de batería.
La solución QSD8250 soporta velocidades de datos HSPA de hasta 7.2 Mbps en el enlace descendente y de 5.76 en el enlace ascendente, y compatible con las versiones anteriores. La solución QSD8650 de modo dual soporta HSPA y CDMA2000 1xEV-DO Rev. B y es compatible con las versiones anteriores. Ambas soluciones presentan un núcleo personalizado de microprocesador de gigahertz complementado con el núcleo DSP de sexta generación de Qualcomm que alcanza 600 MHz.
