Qualcomm presentó tres nuevas soluciones de un solo chip de 45 nm diseñadas para brindar una variedad de funciones en los teléfonos inteligentes del mercado masivo. Las soluciones QSC7230 para dispositivos HSPA+, QSC7830 para dispositivos CDMA2000 1xEV-DO Rev. B y QSC7630 multimodo para HSPA+ y EV-DO Rev. B cuentan con altos niveles de integración inalámbrica y brindan soporte para los sistemas operativos de terceros.
Estas tres soluciones de un solo chip representan la quinta generación de soluciones de doble núcleo desarrolladas por Qualcomm y marcan la siguiente evolución de los conjuntos de chips de doble núcleo serie MSM7xxx de la compañía.
Estamos aprovechando el éxito de nuestros conjuntos de chips de doble núcleo para permitir a los clientes entregar rápidamente teléfonos inteligentes de próxima generación y menor costo capaces de incluir una excepcional variedad de funciones, lo que impulsará el crecimiento del mercado de teléfonos inteligentes en su totalidad, afirmó el Dr. Sanjay K. Jha, director ejecutivo de operaciones de Qualcomm y presidente de Qualcomm CDMA Technologies.
Las primeras pruebas de las soluciones QSC están programadas para el cuarto trimestre de 2008.
