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Panduit ofrece al mercado soluciones con densidad cuatro veces mayor

Hasta cuatro veces más densidad que las soluciones estándar es lo que ofrece la nueva solución de Panduit para Administración de Cableado Estructurado de alta densidad para Data Centers y Cuartos de Telecomunicaciones.

Con el uso combinado de los Patch Pannels angulado MINI-COM™ y los administradores verticales de cable PATCHRUNNER™, la empresa estima ahorros significativos en las necesidades de espacio que pueden llegar casi a 25%, cifra que beneficia principalmente a aquellas empresas que tienen un espacio reducido y altas necesidades en cableado.

Esta avanzada tecnología reducen también costos de infraestructura, maximiza el desempeño de la red y proporciona una mayor flexibilidad en el diseño de sistemas, esto debido a que el patch pannel modular de alta densidad permite albergar 48 puertos en un sólo espacio de rack, asimismo, los spools administradores de reserva dentro del administrador vertical pueden ser reposicionados para organizar y administrar cables, mientras que las ranuras curvadas del administrador vertical de cableado eliminan la necesidad de utilizar un organizador horizontal.

De acuerdo con Jorge de la Fuente, Gerente de Producto de Panduit para América Latina y el Caribe, “esta solución asegura el desempeño de la red, ya que protege los cables de ser tensionados, mientras que las ranuras curvadas del administrador permiten soportar el cable en su transición del panel de parcheo hacia el administrador vertical, manteniendo la integridad de los datos. Asimismo y para ahorrar aún más espacio, los administradores entre racks pueden ser ubicados en la parte superior e inferior del rack, eliminando así la necesidad de canalizar los cables bajo el suelo o por el techo”.

Más información en el sitio de Panduit.

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