Esta asociación permitirá a los diseñadores de chips crear sistemas en chip (SoC) de bajo consumo utilizando el proceso Intel 18A, principalmente enfocados en diseños móviles. Sin embargo, también existe la posibilidad de expandirse hacia otras aplicaciones como centros de datos, IoT, automoción, agencias gubernamentales y empresas aeroespaciales.
El acuerdo implica la colaboración en la cooptimización de tecnología de diseño, que busca optimizar el rendimiento y coste de los núcleos basados en Arm utilizando la tecnología Intel 18A. Asimismo, el apoyo de Intel a los licenciatarios de Arm incluirá áreas como el empaquetado, el software y los chiplets.
El objetivo principal es ofrecer una solución integral para las empresas que deseen que sus diseños sean producidos por un único proveedor. El anuncio de IFS sorprendió en su oportunidad a observadores de la industria, ya que este nuevo servicio implica producir chips para otras empresas.
La tecnología Intel 18A incorpora dos nuevas tecnologías: PowerVia para una entrega eficiente de energía y la arquitectura RibbonFET “gate all around” para un rendimiento óptimo. Estos chips se fabricarán tanto en Estados Unidos como en Europa.
Según Pat Gelsinger, CEO de Intel: “La colaboración con Arm ampliará la oportunidad de mercado para IFS y abrirá nuevas opciones y enfoques para cualquier empresa sin fábrica que quiera acceder a la mejor propiedad intelectual CPU y al poder una fundición abierta con tecnología de proceso de vanguardia”.
Arm, un importante proveedor de propiedad intelectual para muchos fabricantes de chips, es propiedad del inversor tecnológico japonés SoftBank Group.
