“Lo que pedimos a los gobiernos de EE.UU. y Europa es que nos resulte competitivo hacerlo aquí en comparación con Asia”, habría dicho Pat Gelsinger a Politico Europe, publicación a su vez citada por varios medios de comunicación.
Según Politico, Gelsinger dijo que su empresa necesitaba unos 8.000 millones de euros en subsidios, aunque Intel se desmarcó más tarde del informe, diciendo que, si bien Gelsinger había recalcado la necesidad de que los líderes de la UE invirtieran, no había dado una cifra concreta.
El comisario europeo Thierry Breton se reunió el viernes con Gelsinger y con un alto ejecutivo del fabricante taiwanés de chips TSMC, en un momento en que la UE impulsa ambiciosos planes para reducir su dependencia de componentes de alta tecnología fabricadas en otros países. En el marco del plan Digital Compass 2030, el bloque aspira a duplicar su cuota de producción mundial de chips hasta alcanzar el 20% en la próxima década, añadiendo al mismo tiempo la capacidad de fabricar los chips más avanzados de 2 nanómetros.
Intel, por su parte, aspira a desafiar a empresas asiáticas como precisamente TSMC, al rubro de fabricación contractual para terceros. Recientemente, la empresa anunció que tiene previsto invertir 20.000 millones de dólares (14.000 millones de libras) en la producción de chips en Estados Unidos.
Gelsinger, en su primer viaje a Europa desde que asumió la dirección ejecutiva de Intel a principios de este año, está explorando ubicaciones para una posible planta de chips que, según él, serviría para respaldar el plan Digital Compass de la UE.
Este último objetivo, que podría implicar la incorporación de un gran fabricante de chips extranjero, como Intel o TSMC, es controvertido entre los fabricantes de chips europeos.
TSMC, en tanto, dijo que “siempre está dispuesta a establecer una comunicación abierta con los gobiernos y los reguladores dondequiera que ellos, y nosotros, estemos”, también citada por Político. TSMC es el mayor fabricante de chips del mundo, seguido de Samsung e Intel.
