Sun Microsystems anuncia que la Agencia de Investigación de Proyectos Avanzados de Defensa de los Estados Unidos (DARPA por sus siglas en inglés) le ha adjudicado un contrato a cinco años por 44,29 millones de dólares para el desarrollo de un proyecto de investigación que contempla el desarrollo de un sistema de interconectividad de microchips a través de redes ópticas de procesadores habilitados por fotónica de silicio y con la tecnología Proximity Communication.
Como parte del programa UNIC (Ultraperformance Nanophotonic Intrachip Communications) de DARPA, el proyecto empezará con la entrega de 8,1 millones de dólares a las divisiones de Microelectrónica de Sun Microsystems, cantidad que se irá incrementado gradualmente.
Basado en la investigación realizada bajo el programa High Productivity Computing Systems de DARPA, el nuevo proyecto de Sun acelerará el desarrollo de sistemas de alta productividad y rendimiento de bajo coste. El proyecto, que supone un paso más en la evolución de la informática de alto rendimiento (HPC), permitirá el desarrollo de superordenadores que operan gracias a la interconexión de un conjunto de chips de bajo coste y que superan a los grandes sistemas informáticos actuales en cuanto a rendimiento a la vez que reducen los costes de producción.
Las comunicaciones ópticas podrían cambiar las reglas del juego a través de un binomio claro: seguir aumentando el rendimiento a la vez que varíando la economía a gran escala de la producción de silicio, declaró Greg Papadopoulos, Director de Tecnología y Vicepresidente Ejecutivo de Investigación y Desarrollo de Sun. Quiero felicitar a los equipos de Sun Labs y Microelectrónica por su creatividad constructiva y por llevar la innovación al mercado de los semiconductores, agregó.
El programa de Sun combina la señalización óptica con la tecnología de Proximity Communication – clave para comunicaciones de chip a chip I/O- para construir alineaciones de procesadores de bajo coste en un macrochip único virtual. Así, este conjunto de chips económicos actúa como un único chip de gran tamaño y logran prorrogar la Ley de Moore; a la vez que evita las conexiones de chips mediante soldadura, lo que repercute positivamente en el coste total del sistema. Las conexiones largas a través del macrochip aprovechan la ventaja de la baja latencia, el ancho de banda masivo y la baja potencia de los sistemas ópticos de silicio. Sun y DARPA investigarán tecnologías que reduzcan radicalmente el coste de estas conexiones ópticas para obtener el superordenador virtual.
