Eagle se ha construido utilizando una nueva arquitectura de ensamblaje en 3D desarrollada por IBM que, según la empresa, puede servir para el desarrollo de futuros procesadores cuánticos más avanzados, incluido el chip Condor de 1.126 qubits, cuyo lanzamiento está previsto para 2023.
La arquitectura se basa en una disposición de qubits hexagonales pesados, una configuración en la que un qubit se conecta a dos o tres vecinos. Esta configuración reduce la posibilidad de que se produzcan errores por la interacción de los vecinos y proporciona un aumento significativo en el rendimiento de los procesadores funcionales, dijo IBM.
La arquitectura también coloca los qubits en una sola capa, mientras que otros componentes se sitúan en diferentes niveles en una formación “apilada”.
El procesador estará disponible para algunos miembros de IBM Quantum Network, o red cuántica de IBM, a partir de diciembre. Esta red es un conjunto de empresas de la lista Fortune 500, instituciones académicas, empresas emergentes y laboratorios de investigación que colaboran con IBM para avanzar en el campo de la computación cuántica.
Como parte de la hoja de ruta de IBM Quantum, Condor supondrá un paso importante en los avances del hardware, pero su desarrollo posterior depende de si los enfriadores de dilución comerciales pueden estar a la altura de la tarea de enfriar dispositivos tan grandes y complejos. Al respecto, IBM ha señalado que Condor está diseñado para trabajar con procesadores de más de 1.000 qubits y tendrá un diseño más modular con una plataforma criogénica revisada para optimizar el rendimiento de la refrigeración. IBM está en vías de lanzar el sistema en 2023, lo que contribuirá a aumentar la escala de sus chips.
