Intel revela el Tunnel Creek, un system-on-chip (SoC) de próximo lanzamiento para teléfonos IP, impresoras y sistemas de infotainment para vehículos.
Ejecutivos de Intel expusieron los últimos productos system-on-chip (SoC) para aplicaciones embebidas y describieron nuevas investigaciones para permitir que los hogares y las pequeñas empresas usen y gestionen mejor la energía.
El producto SoC de próximo lanzamiento incluye un núcleo de procesador Intel Atom. Este SoC permitirá, por primera vez, que otras empresas creen dispositivos compatibles con PCI Express que se podrán conectar directamente al chip.
Intel también subrayó el trabajo con HawTai, uno de los principales fabricantes de coches de China, que planea usar los procesadores Intel Atom y el software MeeGo en sus sistemas de infotainment para vehículos. Además, China Mobile, la mayor empresa de telecomunicaciones móviles del mundo, adoptará los chips de Intel para las plataformas objetivo, alimentando sus redes inalámbricas.
En Intel tenemos el compromiso de concentrar nuestras tecnologías en aplicaciones nuevas e innovadoras en China, dijo Doug Davis, vicepresidente corporativo y director general del Embedded and Communications Group de Intel. Estamos cooperando muy de cerca con empresas locales de China para ofrecer soluciones conectadas más inteligentes y mejores para vehículos, hogares y empresas. Estas soluciones ofrecen una infraestructura para alimentar una experiencia de Internet más móvil y más rápida.
Davis reveló detalles sobre un futuro producto de Intel con nombre en clave Tunnel Creek durante su conferencia. Este SoC para aplicaciones embebidas, tales como infotainment para vehículos y mediaphones IP, usará un interconector estándar al procesador. El SoC altamente integrado combina un núcleo de procesador Intel Atom, un hub controlador de memoria, el motor de gráficos y el motor de video en un único chip.
El chip también permite a las empresas conectar su propio silicio personalizado a los chips de Intel, desde que sea compatible con PCI Express. La flexibilidad en esta solución integrada de un chip ayuda a reducir el costo de materiales y permite un ahorro en el costo de propiedad de las aplicaciones embebidas.
Fuente: Intel.
