Según IBM, el nuevo método resultaría en microprocesadores 40 veces más rápidos que los actuales. Como es sabido, el cobre es mucho mejor conductor de electricidad que el aluminio, pero hasta el momento ha sido imposible usarlo para la producción de chips. Ahora, IBM asegura haber superado las dificultades técnicas, a la vez que anuncia que los nuevos microprocesadores serán fabricados a partir del próximo año.
John Kelly, subdirector de la división de IBM encargada de la producción de chips, indicó que en la contienda por producir los microprocesadores más rápidos, nuestros científicos debieron luchar contra las leyes naturales. Realizamos varios intentos con el aluminio, hasta que entendimos que debíamos usar un metal que condujera menor la electricidad.
Al ser el cobre un metal mucho más dúctil que el aluminio, los nuevos chips también serían de menor tamaño, al poder presionarse más fibras en una misma superficie de silicio. De hecho, una hebra de cobre puede reducirse a grosores tan microscópicos como 1/500 del grosor de un cabello. Más aún, un microprocesador con semiconductores de cobre ocuparía menos electricidad que los convencionales.
Según IBM, los gastos de producción de los nuevos procesadores disminuirían a una tercera parte del coste actual, lo que tendría un efecto en el precio de venta al usuario final.
Kelly señaló además que la nueva patente también podrá ser empleada para la fabricación de otros componentes tales como memorias RAM. Por último, recalcó que IBM no tiene planeado otorgar licencias para la utilización de su patente por otras empresas de la competencia.
