La construcción de la fábrica, que supondrá una inversión de 2.500 millones de dólares, forma parte de un plan de inversiones de 5.000 millones de dólares destinado a potenciar el área de semiconductores de IBM en todo el mundo.
La nueva planta comenzará sus operaciones en la segunda mitad de 2002 y creará hasta 1.000 nuevos puestos de trabajo en la región cuando alcance su nivel máximo de producción a principios de 2003.
El desarrollo de los entornos e-business está exigiendo un intenso desarrollo de las infraestructuras de información y comunicaciones, explica Lou Gerstner, presidente mundial de IBM. En consecuencia, hay un aumento de la demanda de componentes tecnológicos críticos como los chips. La demanda está en un punto culminante en tres segmentos: chips para grandes servidores, chips para dispositivos de acceso a Internet y chips para los equipamientos de red que unen todos los elementos.
La nueva fábrica combinará, por primera vez en el mundo, los mayores avances tecnológicos para la fabricación de chips desarrollados por IBM como las interconexiones de cobre, tecnología SOI (silicon-on-insulator) o aislamiento low-k dieléctrico en chapas de 300 mm (12 pulgadas). IBM espera asimismo conseguir ser el primer fabricante de chips capaz de producir semiconductores de forma masiva con anchuras de línea por debajo de los 10 micrones, 1.000 veces más delgadas que un cabello humano.
