Baidu y Samsung Electronics chips con Inteligencia Artificial para 2020

Dise帽ados con la tecnolog铆a de procesamiento de 14 nan贸metros de Samsung y su soluci贸n i-Cube TM, el chip Baidu KUNLUN ampliar谩 el ecosistema y transformar谩 la experiencia del usuario gracias a la Inteligencia Artificial.

Baidu, el principal buscador chino, y Samsung Electronics han anunciado el primer acelerador de computaci贸n en la nube con Inteligencia Artificial, Baidu KUNLUN. Tras haber completado su desarrollo, su producci贸n comenzar谩 a principios del pr贸ximo a帽o.

El procesador Baidu KUNLUN chip, se construir谩 con la arquitectura neural XPU para cloud e IA de la compa帽铆a, as铆 como la tecnolog铆a de procesamiento de Samsung de 14 nan贸metros con la soluci贸n i-Cube TM (Interposer-Cube).

El chip ofrece un ancho de banda de memoria de 512 GB por segundo, y proporciona hasta 260 Tera Operaciones por segundo (TOPS) a 150 vatios. Adem谩s, el nuevo chip permite a Ernie, un modelo de preparaci贸n para el procesamiento de lenguaje natural, actuar tres veces m谩s r谩pido que el modelo de aceleraci贸n convencional GPU/FPGA.

Gracias a la potencia de c谩lculo y la eficiencia energ茅tica del chip, Baidu puede soportar de forma efectiva una amplia variedad de funciones, incluyendo cargas de trabajo a gran escala de IA, como clasificaci贸n de b煤squedas, reconocimiento de voz, procesamiento de im谩genes, lenguaje natural, conducci贸n aut贸noma y plataformas de aprendizaje profundo como PaddlePaddle.

Con esta primera cooperaci贸n entre las dos compa帽铆as, Baidu proporcionar谩 su plataforma para maximizar el rendimiento de la IA, y Samsung ampliar谩 su negocio de chips de computaci贸n de alto rendimiento (HPC), dise帽ados para cloud y edge computing.

鈥淓stamos encantados de liderar la industria de computaci贸n de alto rendimiento, de la mano de Samsung鈥 dijo OuYang Jian, Distinguished Architect en Baidu. 鈥淏aidu KUNLUN es un proyecto que supone un gran reto para nosotros, ya que requiere no s贸lo un alto nivel de fiabilidad y rendimiento al mismo tiempo, sino tambi茅n una uni贸n de las tecnolog铆as m谩s avanzadas de la industria de semiconductores. Gracias a las tecnolog铆as de procesamiento de 煤ltima generaci贸n de Samsung y a sus eficientes servicios, pudimos cumplir y superar nuestro objetivo de ofrecer una experiencia superior gracias a la IA鈥  

鈥淓stamos muy contentos de comenzar un nuevo servicio para Baidu utilizando nuestra tecnolog铆a de procesamiento de 14nm,鈥 dijo Ryan Lee, vicepresidente de Marketing de Fundici贸n en Samsung Electronics. 鈥淏aidu KUNLUN es un hito muy importante para Samsung Foundry ya que estamos expandiendo nuestra 谩rea de negocio m谩s all谩 del m贸vil, a las aplicaciones de centro de datos, mediante el desarrollo y la producci贸n masiva de chips de IA. Samsung proporcionar谩 soluciones integrales de fundici贸n, desde el soporte en el dise帽o, hasta tecnolog铆as de fabricaci贸n de vanguardia como 5LPE, 4LPE, as铆 como envasado 2.5D.鈥   

En funci贸n de las necesidades de rendimiento con diferentes aplicaciones como IA y HPC, la tecnolog铆a de integraci贸n de chips es cada vez m谩s importante. Por esto, la tecnolog铆a I-CubeTM de Samsung, que conecta sus chips con una memoria con gran ancho de banda mediante un intercalador, proporciona un mayor ancho de banda con un tama帽o inferior al habitual, gracias a las soluciones de Samsung.

En comparaci贸n con otras tecnolog铆as anteriores, estas soluciones mejoran el producto con un rendimiento superior al 50%. Se prev茅 que la tecnolog铆a I-CubeTM marque una nueva 茅poca en el mercado de la computaci贸n. Samsung tambi茅n est谩 desarrollando tecnolog铆as de empaquetado avanzadas como el intercalador de distribuci贸n de capas y el paquete integrado 4x, 8x de HBM.


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