El BGA, es un sistema de fabricación industrial en donde no trabajan operarios soldando componentes a las placas, sino que los componentes simplemente se superponen en la misma y se hornean, obteniendo un pegado rápido de miles y millones de equipos en poco tiempo. Cada bola de soldadura es una conexión que ejecuta una función determinada al conectarse con el circuito, si se llegan a despegar se pierden funciones y los equipos comienzan a presentar fallas.
Actualmente, los componentes electrónicos que fueron ensamblados con el Sistema BGA, que cabe agregar utilizan todas las compañías fabricantes de dispositivos electrónicos, desde laptops, teléfonos celulares y tabletas, hasta maquinaria pesada, cajeros automáticos y todo lo que utilice tarjetas madre o tarjetas con chips, son reparados a través de una técnica conocida como reballing, que consiste en re-soldar de nuevo las piezas para garantizar el buen funcionamiento de los dispositivos.
Sin embargo, esta técnica no ha alcanzado en México los niveles de profesionalización que debería, pues la practican y ejercen diferentes técnicos y reparadores que aunque conocen el oficio, desconocen el grado de especialización y perfección que pueden obtener. La falta de profesionalización que impera en la industria de reparaciones de dispositivos electrónicos, se refleja en el poco tiempo que los dispositivos reparados se mantienen funcionando y con ello, en el disgusto que esto ocasiona en los usuarios.
ZHuomao Technology, ofrece soluciones a los problemas causados por el Sistema BGA de manera segura, confiable y garantizando reparaciones precisas y duraderas. Lo anterior es posible gracias a la fabricación de maquinaria que cumple con los más altos estándares de calidad, incluyendo la certificación ISO9001. Esta tecnología, es importada a México de manera exclusiva por WalZuStore, empresa dedicada a la reparación de componentes electrónicos que ofrece sistemas de reparación de la marca ZHuomao con diferentes grados de perfeccionamiento de acuerdo a cada necesidad.
