Intel prepara debut del procesador “Oak Trail”

A partir de mayo estarán disponibles más de 35 diseños basados en la plataforma Intel Atom (“Oak Trail”), incluyendo los de Evolve III, Fujitsu, Lenovo, Motion Computing, Razer y Viliv.

Intel Corporation ha anunciado que la plataforma Intel Atom, conocida hasta la fecha con el nombre de código “Oak Trail”, se encuentra disponible y se incorporará a los dispositivos a partir de mayo y a lo largo de 2011.

Más de 35 diseños híbridos y para tabletas – incluyendo los de Evolve III, Fujitsu Limited, Lenovo, Motion Computing, Razer y Viliv – se basan en la plataforma “Oak Trail” y funcionan con diversos sistemas operativos.

Asimismo, en el Intel Developer Forum de Beijing, la compañía ofrecerá un avance de su plataforma Intel Atom de 32 nm de siguiente generación, conocida en estos momentos con el nombre de código “Cedar Trail”. Esta solución ayudará a la creación de una nueva ola de netbooks, equipos de sobremesa de gama de entrada y diseños all-in-one sin ventilador, lo que les hará más silenciosos y evitará calentamientos.

“La nueva plataforma de Intel Atom ‘Oak Trail’, y ‘Cedar Trail’ de próximo lanzamiento, son algunos ejemplos de nuestro compromiso por ofrecer ricas experiencias móviles y personales tanto en netbooks como en tabletas, además de suministrar mejoras en la arquitectura proporcionando baterías de mayor duración y un incremento de rendimiento”, afirmó Doug Davis, vicepresidente y director general del Grupo de Netbooks y Tabletas en Intel.

Basada en la tecnología de proceso de 32nm de Intel, la plataforma “Cedar Trail” de siguiente generación presentará mejoras en las capacidades gráficas, entre las que se incluyen el soporte a Blu-ray 2.0, un motor de medios dedicado para reproducción full 1080p y opciones adicionales para display digital como, por ejemplo, una salida HDMI y un DisplayPort.

Entre las nuevas prestaciones se incluirán las tecnologías Intel Wireless Music, Intel Wireless Display, PC Synch y Fast Boot. Asimismo, las mejoras conseguidas en consumo de energía y en potencia de diseño térmico (TDP) permitirán diseños sin ventilador y con baterías de mayor duración.

Fuente: Intel Corporation


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