Huawei, Novatel, Option, Sierra Wireless y ZTE están desarrollando productos de conectividad móvil incluyendo módulos internos y módems USB en los que utilizan la última generación de chipsets MDM compatibles con la nueva API Gobi de Qualcomm. Estas nuevas soluciones de conectividad permitirán incorporar conectividad móvil en nuevas categorías de dispositivos.
Para dar respuesta a la demanda de conectividad transparente en una amplia gama de dispositivos, es esencial que los fabricantes sean capaces de integrar de forma sencilla tecnologías 3G/4G en sus productos, comentó Barry Matsumori, vicepresidente de gestión de productos para Qualcomm CDMA Technologies. Estamos encantados de ver que los principales fabricantes comienzan a desarrollar productos basados nuestro catálogo de chipsets Gobi y tecnologías API.
Los chipsets MDM Qualcomm con capacidad Gobi incluyen la nueva API Gobi y son compatibles con los principales estándares de conectividad móvil, como CDMA2000 1xEV-DO Rev., HSPA+, HSPA+ dual-carrier, y LTE, entre otros, con compatibilidad retroactiva integrada con HSPA y EV-DO.
Fuente: Qualcomm Incorporated
