La solución MDM8200 Mobile Data Modem (MDM) es el primer chipset que soporta Dual-carrier High-Speed Packet Access Plus (DC-HSPA+) y los chipsets MDM9200 y MDM9600 son las primeras soluciones multimodo 3G/LTE (Long Term Evolution) de la industria.
Estos chipsets suponen un significativo avance para el despliegue comercial de ambas tecnologías de red de próxima generación que añadirán capacidades de datos más avanzadas para los nuevos dispositivos móviles comercializados en todo el mundo, además de Estados Unidos.
Tanto HSPA+ dual-carrier como LTE son innovaciones de red que ofrecen la posibilidad de incorporar nuevas capacidades avanzadas y soporte a las aplicaciones más ricas y atractivas desde el punto de vista de la experiencia de usuario. Un buen número de operadores de red, proveedores de infraestructuras y fabricantes de dispositivos móviles ya está trabajando con Qualcomm para facilitar el despliegue de esta nueva tecnología de red de próxima generación en todo el mundo.
Ya se han puesto en marcha las pruebas de interoperabilidad con los proveedores de infraestructuras y se han programado numerosas pruebas de campo para el primer semestre del próximo año. El inicio del lanzamiento comercial de dispositivos de datos basados en las soluciones MDM de Qualcomm está programado para el segundo semestre de 2010.
Qualcomm lidera la industria cuando se trata de mejorar la experiencia móvil de próxima generación, con soluciones HSPA+ dual carrier y LTE, potentes y elegantes. Estamos encantados de trabajar con tantos líderes del sector en el lanzamiento de estas tecnologías avanzadas, asegura Alex Katouzian, vicepresidente de gestión de productos de Qualcomm CDMA Technologies. Mantenemos nuestro compromiso con las tecnologías CDMA y OFDMA que son líderes en el mercado de módems WAM y lideramos la comercialización internacional de las tecnologías de nueva generación.
Qualcomm colabora con numerosos operadores de red, proveedores de infraestructuras y fabricantes de dispositivos, aportando sus soluciones HSPA+ dual carrier y/o LTE. Entre los muchos operadores de red que están evaluando estas nuevas tecnologías se encuentran las empresas japonesas EMOBILE Ltd. y Telstra Wireless.
Qualcomm también trabaja con numerosos proveedores de infraestructuras, como Huawei Technologies y Nokia Siemens Networks, en pruebas de interoperabilidad de las soluciones HSPA+ dual carrier y LTE. Algunos de los fabricantes de dispositivos que actualmente evalúan los nuevos chipsets son Huawei, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless y ZTE.
Las velocidades de la tecnología HSPA son mucho más satisfactorias, al igual que sus funciones. Se trata de una mejora muy atractiva que abre camino al crecimiento de nuestra red, afirma Eric Gan, presidente y director general de EMOBILE Ltd en Japón. Creemos que las tecnologías HSPA+ dual carrier y LTE de Qualcomm suponen un beneficio potencial para nuestros clientes.
Telstra se está preparando para comenzar a desplegar la tecnología de próxima generación HSPA+ dual carrier en la red Next G a finales de 2009, afirma Mike Wright, director ejecutivo de Telstra Wireless. En línea con el éxito obtenido tras nuestra colaboración en el desarrollo del primer dispositivo y la primera red comercial HSPA+, volvemos a confiar en Qualcomm y esperamos que sus chipsets MDM8220 impulsen la evolución de nuestra red.
En Huawei nos comprometemos a proporcionar a los clientes la última infraestructura y los dispositivos móviles más avanzados, dice Wan Biao, presidente de línea de productos inalámbricos de Huawei Technologies. Estamos muy satisfechos de ayudar a que estas nuevas tecnologías lleguen al mercado con nuestra infraestructura y con productos que permitan a nuestros clientes disfrutar de todas las ventajas de la tecnología HSPA+ dual carrier y LTE.
Como líderes en el despliegue de infraestructuras LTE dirigidas a propiciar un ecosistema saludable para estas tecnologías, valoramos la versatilidad de los productos multimodo 3G/LTE y HSPA+ dual carrier, afirma Tommi Uitto, responsable de gestión de productos de acceso inalámbrico de Nokia Siemens Networks. Las soluciones flexibles que ofrecen una transición sencilla a las tecnologías de red de próxima generación son imprescindibles para que nuestro sector evolucione rápidamente y propicie la llegada de nuevos servicios.
Es muy estimulante comenzar a trabajar con estas últimas soluciones de red que ofrecen ventajas adicionales a nuestros clientes, apunta In-kyung Kim, vicepresidente del equipo de desarrollo 4G del centro de investigación y desarrollo de telefonía móvil de LG Electronics. Gracias a la combinación de dispositivos móviles avanzados de LG con estos prometedores chipsets, nuestros clientes se beneficiarán de unas comunicaciones más sencillas y del acceso a mejores servicios. LG está a la vanguardia de las empresas que acogen esta tecnología de nueva generación, que promete dar paso a una nueva era de las comunicaciones móviles.
Estamos deseando evaluar estas soluciones de próxima generación de Qualcomm, comenta Rob Hadley, director de marketing de Novatel Wireless, Inc. Nuestro objetivo es proporcionar a los operadores móviles una amplia gama de módems y módulos HSPA+ y LTE de alta calidad, y estos nuevos chipsets de Qualcomm parecen ofrecer ventajas muy significativas en cuanto a integración, ahorro de energía y funciones de rendimiento.
El cambio a HSPA y EV-DO ya está generando una creciente demanda de dispositivos móviles de banda ancha, apunta Jim Kirkpatrick, director de tecnología de Sierra Wireless, Inc. Los nuevos chipsets HSPA+ dual carrier y LTE de Qualcomm deben ayudar a impulsar ese crecimiento y acompañarlo hasta bien entrada la próxima década.
Vemos en las tecnologías HSPA+ dual carrier y LTE una importante oportunidad para aumentar nuestra penetración en los mercados desarrollados, comenta Kan Yulun, vicepresidente de la división de investigación y desarrollo de telefonía de ZTE Corp. Los chipsets de Qualcomm nos ofrecen el medio para acelerar la comercialización de los dispositivos HSPA+ dual carrier y LTE.
La solución MDM8220 HSPA+ dual carrier de Qualcomm, basada en el estándar 3GPP Release 8, ofrece una velocidad máxima de descarga de hasta 42 megabits por segundo (Mbps) y de subida de hasta 11 Mbps, lo que permite a los operadores actualizar fácilmente la infraestructura actual para ampliar significativamente su ancho de banda. La tecnología dual carrier dobla el ancho de banda de las redes y consigue alcanzar los 10 MHz, mediante la agregación de dos portadores HSPA en paralelo.
Los chipsets MDM9200 y MDM9600 son las primeras soluciones multimodo 3G/LTE del sector que permiten a los operadores de UMTS y CDMA2000 incorporar de manera sencilla los futuros servicios LTE y mantener la compatibilidad con sus redes 3G actuales. La solución MDM9200 es compatible con UMTS, HSPA+ y LTE, mientras que la MDM9600 lo es con CDMA2000 1X, EV-DO Rev. B, SV-DO, SV-LTE, UMTS, HSPA+ y LTE.
Estos nuevos chipsets son compatibles con los modos FDD LTE y LTE y varios anchos de banda, e incorporan el uso de acceso múltiple por división de frecuencia ortogonal (OFDMA) y la tecnología de antena de entrada múltiple/salida múltiple (MIMO) para conseguir velocidades de transmisión de datos de hasta 100 Mbps en la transmisión descendente y 50 Mbps en la ascendente.
Fuente: Qualcomm
