Esta relación estratégica, que aprovechará las capacidades de fabricación y desarrollo de las dos empresas en beneficio mutuo, se ha diseñado para reducir costes, ampliar la gama de productos y reducir el tiempo necesario para lanzar nuevos productos al mercado.
IBM e Hitachi desarrollarán de forma conjunta servidores, semiconductores y otros componentes. Entre ellos se encuentran los módulos cerámicos multi-chip (MCM) y dispositivos de memoria para utilizarlos en los servidores de ambas empresas. Las actividades de desarrollo incluirán nuevas versiones de los procesadores IBM PowerPC. Las dos empresas también cooperarán en el desarrollo de algunos chips que soportan el sistema operativo de Hitachi VOS. Hitachi proyecta incorporar estos chips a los servidores que comercializa con el sistema operativo VOS incluido.
Además, IBM e Hitachi desarrollarán y fabricarán de forma conjunta algunos modelos de servidores que serán comercializados por ambas compañías. Las dos empresas están también explorando oportunidades adicionales para el desarrollo futuro de servidores AIX 5L basados en los microprocesadores PowerPC. De esta manera se busca ampliar la oferta de producto de las dos empresas -desde los modelos más básicos hasta los más avanzados- para cualquier tipo de aplicaciones, incluyendo las de misión crítica y computación de alto rendimiento.
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