Intel Corporation anuncio la culminación del diseño de su primer chip Wimax móvil de banda de base. Combinado con el chip anunciado anteriormente por la compañía, con radio Wimax/Wi-Fi multibanda, la pareja crea un chipset llamado Intel Wimax Connection 2300.
El diseño del chipset Intel Wimax Connection 2300 fue demostrado durante el discurso de Sean Maloney, vicepresidente ejecutivo y director de ventas y mercadotecnia de Intel, en el Congreso Mundial y Mercado de Movilidad 3G realizado en Hong Kong.
Maloney mostró una laptop con tecnología móvil Intel Centrino Duo con Wimax móvil (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) y capacidades 3G de acceso de alta velocidad a paquetes del satélite al receptor (HSDPA) teniendo acceso a Internet de manera exitosa a velocidades de banda ancha a través de una red Wimax móvil.
Intel continua creando innovación en acceso de banda ancha móvil eliminando los obstáculos que impiden una conectividad inalámbrica siempre activa, dijo Maloney. Intel Wimax Connection 2300 ayudará a agilizar el desarrollo de la tecnología Wimax móvil y adelantará la disponibilidad de una nueva ola de laptops y dispositivos móviles con banda ancha personal que ofrecerán Internet real.
