Al combinar funcionalidad de red inalámbrica Bluetooth con un transceptor de radio FM en un chip de 65 nm, el STLC2690 ofrece enormes mejoras en integración y rendimiento.
Esta unión de características y funcionalidad ahorra espacio y costea los fabricantes de productos portátiles, al mismo tiempo que desarrolla recepción (RX) R(B)DS FM estéreo para los auriculares Bluetooth de los clientes. El transmisor (TX) R(B)DS FM de corto alcance totalmente integrado permite disfrutar de la música almacenada en cualquier sintonizador de radio FM en vehículos y hogares e incrementar la versatilidad de los dispositivos móviles.
Este nuevo chip ha sido fabricado con la tecnología RFCMOS de 65 nm de ultra baja potencia de ST, consolidando así la capacidad de la compañía de dotar del menor consumo de energía en el mundo Bluetooth.
El STLC2690 es compatible con BT v2.1+EDR y aumenta la potencia de salida Bluetooth Clase 1.5, ya que sólo requiere una tensión de alimentación sin calibración en la fase de producción. La estabilidad de enlace Bluetooth se ha incrementado al mejorar la sensibilidad del receptor, logrando también una reducción del consumo de corriente en un 35% con respecto a productos de la anterior generación en tecnología de 130 nm.
El receptor FM establece un nuevo estándar mundial en sensibilidad y, gracias a los filtros programables en tiempo real para lograr una estabilidad óptima de búsqueda, el STLC2690 también se puede utilizar con antenas FM integradas. El dispositivo soporta todos los servicios R(B)DS desplegados y todas las bandas FM (de 65 a 108 MHz).
El transmisor FM de corto alcance ha sido diseñado especialmente para uso en teléfonos móviles que también se beneficien de la presencia de un receptor FM. La tecnología SureTune selecciona automáticamente la frecuencia óptima de transmisión FM y la elevada potencia de salida programable permite una operación estable incluso al emplear antenas integradas con poca eficiencia.
El STLC2690 se presenta en un encapsulado WLCSP con una inclinación de 0.4 mm. Además, su mínima cantidad de componentes externos logra un footprint de sólo 36 mm² y la distribución del patillaje de salida es ideal para uso en ensamblajes PCB de bajo coste.
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