IBM e Intel planean colaborar en el desarrollo de chasis y sistemas laminares, infraestructuras de conexión a red y soluciones completas para manejar los sistemas laminares. Al nuevo proyecto, IBM aporta pericia técnica en diseño, arquitectura y software de sistemas, en tanto que Intel contribuye con su competencia en bloques constitutivos de servidor tales como procesadores empresariales, chipsets, silicio de comunicaciones, placas para servidores y optimización de software.
Ambas empresas, que comparten la visión común de crear servidores laminares altamente manejables, planean desarrollar productos diseñados para proveer un rendimiento de escala muy flexible y nuevas características de confiabilidad a un menor costo total de propiedad.
Los clientes usarán servidores modulares, conectables y de perfil liminar para operar aplicaciones de comercio electrónico, barreras protectoras, agrupamientos, correo electrónico y muchas otras aplicaciones empresariales. Se espera que los servidores laminares reduzcan los costos mejorando el manejo de los sistemas, simplificando el aprovisionamiento y aumentando la confiabilidad.
En lugar de sacrificar el rendimiento para obtener mayor densidad, IBM e Intel planean colaborar en el desarrollo de módulos capaces de manejar una amplia gama de cargas de trabajo propias de un servidor, desarrollando soluciones que incorporen procesadores Intel® Xeon™ o Intel® Xeon™ MP, así como las tecnologías de red y los chipsets correspondientes basados en Intel para servidores. En un futuro se esperan también sistemas basados en los procesadores Itanium® 2.
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