Los motherboards de GIGABYTE GA-H57M-USB3 y GA-H55M-USB3 están basados en el anunciado chipset de Intel, de mayor rango de Velocidad de USB 3.0 en los motherboards de GIGABYTE en 13 inigualables modelos. Consolidando el liderazgo de la Compañía con un chip integrado USB 3.0 en el mercado de las motherboards. Dijo Hernán Chapitel, Country Manager para Cono Sur, de GIGABYTE y agregó: GIGABYTE planea introducir 11 modelos de mother antes de finales de Enero de 2010. Una extensa lista de sus productos GIGABYTE estarán disponible próximamente.
Demostrando su compromiso con el ecosistema del USB 3.0, GIGABYTE está trabajando con otros vendors de dispositivos 3.0 para garantizar la compatibilidad con nuestros productos. GIGABYTE recientemente ha lanzado un micro sitio con una lista de las tarjetas USB 3.0 para verificar las compatibilidades con varios fabricantes de dispositivos USB 3.0 esto incluye un HD SSD ultra slim USB 3.0 de OCZ, Enclosures Discos Duros externos (HDD) de Inxtron y DoTop, y Docking station HDD de Sharkoon y otros accesorios USB 3.0 de DoTop. Hay otros dispositivos USB de varios fabricantes.
GIGABYTE también está trabajando para integrar un circuito (IC) en los USB 3.0 de los fabricantes para tener mejor compatibilidad como Genesyslogic (Controlador puente USB 3.0 tú SATA 3Gb/s). La información acerca de la participación en CES y de los demos usados en las Tarjetas GIGABYTE USB 3.0 están disponibles en la web de la compañía.
Creemos que USB 3.0 fue un tópico de mucha atención en CES este año, fue realmente excitante ver las nuevas aplicaciones y dispositivos que han sido pre-anunciados por los medios y los organizadores de CES comentó Tony Liao, Asociado VP de Norte América en el área de Ventas y Marketing de GIGABYTE Technology Co. Ltd. y añadió:Con nuestro agresivo Roadmap de Tarjetas Madre en la cima de las soluciones USB 3.0, Estamos dispuestos a cooperar con cualquier fabricante de dispositivos USB 3.0 garantizando la mayor compatibilidad con los motherboards de GIGABYTE.
GIGABYTE demostró su liderazgo en el mercado de los mothers USB 3.0 y su compatibilidad con diversos fabricantes de Dispositivos de Súper Velocidad en el Hotel y Spa Palms Place, en Las Vegas el pasado 6 de enero. Las motherboards USB de GIGABYTE y los fabricantes de dispositivos tuvieron una demostración en el Salón de Conferencias en el Hotel Venetian, en la Suite Renaissance entre los días 6 al 9 de enero.
Características de las Tecnologías en los Motherboars USB 3.0 de GIGABYTE:
Soporte USB 3.0
Los Motherboards GIGABYTE USB 3.0 soportan la última generación de Tecnología en Súper Velocidad USB 3.0, esto es posible a través de su chip controlador integrado NEC uPD720200. Con rápidas tasas de transferencia de hasta 5 Gbps, los usuarios tendrán la posibilidad de experimentar al menos 10x el rendimiento sobre los USB 2.0. Adicionalmente teniendo la compatibilidad con dispositivos USB 2.0 asegurando a los usuarios prolongar la vida útil de los dispositivos USB 2.0. El chip integrado de Tecnología NEC de Súper Velocidad USB 3.0 también ofrece una nueva administración de energía, esto incluye un incremento al máximo de energía en los dispositivos para suministrar la energía demandante a estos dispositivos de alto consumo.
USB Intensificador de Energía 3x
Los motherboards GIGABYTE GA-H55M-USB3 y GA-H57M-USB3 tienen la característica de USB Intensificador de Energía 3x, entregan una mayor compatibilidad y energía extra para los dispositivos USB. GIGABYTEs único con su diseño de intensificador de energía en el USB está capacitado para regular eficientemente el consumo de voltaje y la regulación de la salida del mismo. Esto enriquece la compatibilidad con los dispositivos. También presenta resistencias especializadas para asegurarse que no tenga caídas de voltaje y provea un estable y pleno flujo de energía
Fuente: GIGABYTE
