AMD lanza nuevos procesadores de doble núcleo

La compañía presenta procesadores de doble núcleo con chipsets de última generación, capacidad gráfica y empaquetamiento BGA todo en una misma plataforma.

AMD ha anunciado la disponibilidad de dos nuevos procesadores de doble núcleo 18W TDP para su plataforma escalable de cliente embebido ASB1 BGA.

El procesador AMD Turion Neo X2 Modelo L625 y el AMD Athlon Neo X2 Modelo L325 ofrecen rendimiento equiparable al de un PC, en un formato de muy bajo consumo de energía y con un empaquetamiento BGA (“ball grid array”) muy adecuado para su integración en dispositivos.

Esta solución de cliente embebido está diseñado para las típicas aplicaciones integradas en los dispositivos, como las de computación en panel único y sistemas de cliente ligero, y también para mercados como los kioscos de autoservicio, máquinas de punto de venta y firmas digitales. El empaquetamiento BGA contribuye a reducir los posibles problemas de fiabilidad en los sistemas destinados a entornos de alta resistencia.

La incorporación de estos dos nuevos procesadores de doble núcleo a la plataforma ASB1 BGA puede ayudar a aumentar el rendimiento de los actuales diseños basados en un solo núcleo. Cuando se combinan con el chipset AMD 780E o con el M690E, los diseñadores de sistemas embebidos pueden aprovechar las ventajas de una solución basada en x86 que les permite optimizar el desarrollo, reducir al mínimo los plazos de comercialización y disponer de una capacidad gráfica de alta calidad.

“Mantenemos nuestro compromiso a favor de la simplificación del ciclo de desarrollo para nuestros clientes de componentes embebidos con una plataforma que resuelve de manera inmediata las nuevas necesidades de sus mercados”, ha manifestado Buddy Broeker, director de la División de Soluciones de Computación Embebida de AMD.


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