SanDisk Corporation anunció sus unidades flash (EFDs) iNAND e iNAND Ultra incorporadas que incluyen factores de forma más pequeños y más delgados. Disponibles en paquetes de 11.5mm x 13mm x 1mm los nuevos productos soportan la creciente demanda de diseños de teléfonos inteligentes y de tabletas más delgadas y más compactas.
SanDisk redujo los tamaños de los paquetes iNAND mediante el uso de procesadores de memoria avanzados NAND de generación de 24nm que son más compactos que las versiones anteriores y redujo las alturas de los paquetes iNAND usando tecnologías avanzadas de empaquetado. Las EFDs iNAND están basadas en la tecnología flash NAND de tres bits por celda (X3) de SanDisk, en tanto que las EFDs iNAND Ultra están basadas en la tecnología flash NAND de dos bits por celda (MLC).
Para los teléfonos inteligentes y las tabletas cada milímetro de espesor cuenta, aseguró Amir Lehr, vicepresidente del negocio de tarjetas incorporadas de SanDisk. Constantemente, los diseñadores buscan nuevas formas de hacer a los dispositivos móviles lo más pequeños y delgados posibles. Para satisfacer esa necesidad las tecnologías avanzadas de proceso y empaquetado de SanDisk nos permiten integrar más almacenamiento en tamaños más pequeños y delgados. Esto a su vez permite a los OEMs diseñar dispositivos más compactos al tiempo de liberar el preciado espacio para otras necesidades como baterías más grandes.
Fuente: SanDisk Corporation.
