Los organizadores de Computex Taipei y el Centro de Diseño de Taiwán eligieron a iF International Forum Design GmbH para presidir la ceremonia de los premios, otorgados por un jurado internacional compuesto por expertos en diseño industrial que valoraron a los participantes en función de su tecnología, innovación, diseño y potencial de ventas internacional.
Es un gran placer para VIA recibir este prestigioso premio al diseño y la innovación asegura Richard Brown, Vicepresidente de Marketing de VIA Technologies, Inc. Realmente reconoce nuestros esfuerzos para situar al VIA OpenBook en el siguiente nivel en cuanto a estilo y personalización.
VIA ha aportado un enfoque abierto único a la individualización y personalización del diseño de referencia del miniportátil VIA OpenBook, al ofrecer la posibilidad de descargar los archivos CAD de los paneles externos del VIA OpenBook directamente desde la web propia.
El mercado de los miniportátiles es el segmento de más rápido crecimiento en la industria de los PCs móviles y el VIA OpenBook abre el camino a la siguiente generación de diseños de miniportátiles. Está dotado de la plataforma de procesador ultramóvil de VIA, formada por el procesador VIA C7-M ULV y el chipset IGP multimedia digital unificado VIA VX800. La plataforma ultramóvil de VIA proporciona a los entusiastas de la revolución de los miniportátiles una conectividad de banda ancha sin rival, reproducción superior de vídeo y audio y gráficos impresionantes, todo en un elegante formato en forma de concha y altamente portátil.
Los que sean tan afortunados como para estar en Taipei esta semana, pueden visitar la sala de invitados de VIA (sala 201D) en el Centro Internacional de Convenciones de Taipei, para conocer de primera mano cómo es esta nueva generación de dispositivos miniportátiles. El diseño de referencia del miniportátil VIA OpenBook también se expondrá en la muestra de miniportátiles de Microsoft, en el stand G236 ubicado en el Pabellón 3 del Taipei World Trade Center.
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