De acuerdo a IBM, se podrán producir exitosamente procesadores de silicio barato en lugar de otros materiales más costosos. Con ello está demostrado que es posible producir procesadores más rápidos a un menor precio.
Los investigadores de IBM han construido una capa de germanio de silicio con un espesor de 200 átomos sobre el chip de silicio, que hace posible la alta velocidad. El chip puede ser utilizado, por ejemplo, en programas para los teléfonos móviles, según informó IBM.
