IBM ha anunciado la apertura de una nueva fábrica de chips de 300 mm de diámetro, considerada como la más avanzada del mundo. Este laboratorio, perteneciente a la división de Microelectrónica de IBM, está diseñado para satisfacer la creciente demanda por parte de los clientes tanto de tecnología de última generación como de chips estándar.
El edificio, con un coste de 2.500 millones de euros y en el que se ha incluido la más alta tecnología, puede diseñar y fabricar semiconductores, facilitando la producción en grandes volúmenes.
Con 42.672 metros cuadrados, el laboratorio contiene 321 km de tuberías, 965 km de cable y 907 millones de kg. canalización. Para su finalización ha sido necesario utilizar 189.000 litros de pintura.
La actividad en la planta de proceso de la altamente automatizada línea de producción es dirigida por más de 1.700 procesadores a más de 1 Ghz de velocidad y tiene más de 110 terabytes de almacenamiento.Esto significa que la potencia de proceso es superior a la utilizada por la NASA para lanzar al espacio un transbordador.
Este nuevo centro de semiconductores de IBM, con sede en East Fishkill (Nueva York) sitúa al estado neoyorquino como uno de los centros geográficos de mayor relevancia a nivel mundial en el desarrollo, la inversión y la innovación tecnológicas. Está previsto que a finales de este año la fábrica trabaje a pleno rendimiento.
La nueva planta de fabricación de chips combina la tecnología IBM de fabricación de última generación, tal como los semiconductores de cobre y los de tecnología SOI (silicon-on-insulator), con las economías de escala resultantes de la producción en serie de chips de silicio de 300mm de diámetro.
Asimismo, la planta de fabricación está diseñada para producir chips con circuitos más pequeños que 10 nanometros (un nanometro es una millonésima parte de un metro). Una única pieza de 300 mm de diámetro puede soportar a más de 50.000 millones de transitores. Los chips producidos tendrán algunas estructuras comparadas en tamaño a los virus y DNA.
La tecnología continúa siendo una de las piedras angulares del valor añadido que ofrecemos a nuestros clientes, según Sam Palmisano, presidente de IBM. Estamos dando un fuerte impulso a la división de Microelectrónica y confiamos en que tenemos la experiencia necesaria en un negocio que hoy día está centrado en áreas estratégicas de la Compañía.
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